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德国苏斯SUSSMicroTec半导体匀胶机 LABSPIN 8TT
德国苏斯SUSS MicroTec SE半导体设备企业，专注半导体微结构加工工艺设备与解决方案研发制造，聚焦半导体前道光掩模加工、后端光刻与优良封装三大核心赛道，是可提供 “涂覆 - 显影 - 烘烤 - 键合 - 掩模加工" 全流程设备的供应商。深耕精密光学与微纳加工技术，为半导体、MEMS、优良封装及光电子行业提供纳米级精度工艺设备
涂覆 / 显影系统
下设 ACS、RCD、LabSpin 等子系列，可适配 100–300mm 规格晶圆，集成旋涂、喷涂、喷墨打印、显影、烘烤多项工艺，形成一体化处理方案。设备可加工不同粘度区间的光刻胶，能够满足研发、中试及量产各阶段使用需求。
晶圆键合系统
主力机型包含 XBC、XBS、DB 系列，覆盖临时键合、键合、混合键合三类工艺，支持 200–300mm 晶圆加工，可应用于超薄晶圆减薄、3D 堆叠、异质集成等工艺场景，在临时键合工艺应用领域具备成熟的技术与落地经验。
曝光与成像系统
产品包含 MA 系列掩模对准仪、DSC 系列紫外投影扫描仪、NIL 系列纳米压印设备，可实现接触式、接近式曝光、投影扫描、纳米压印等多种加工工艺，工艺分辨率可达 0.5μm，适用于高精度图形化加工场景。
光掩模解决方案
配套 HMx 系列掩模清洗设备、MaskTrack 系列检测设备，可完成掩模清洗、显影、蚀刻、检测全流程作业，适配高精度光掩模、OLED、光电子器件的加工生产。
LABSPIN 8TT 匀胶机产品参数：
基板尺寸：
圆形：≤200 mm（8 英寸）
方形：≤150×150 mm
支持碎片 / 异形基片
转速范围：
低速：50–99 rpm
高速：100–8,000 rpm
转速精度：±1 rpm（200 mm 卡盘）
加速度：最高 4,000 rpm/s（可调）
旋涂时间：1–999 s
配方存储：200 组配方，每组最多 40 步
卡盘：真空吸附，内置文丘里真空发生器；带振荡功能（水坑式）显影。
德国苏斯SUSSMicroTec半导体匀胶机 LABSPIN 8TT
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